​飞骧科技高密度PA集成技术突破，L-PAMiD高端模块剑指国际垄断

将多颗不同频段的PA集成于单一芯片,并非简单的物理叠加,而是需要系统级的设计思维和深厚的技术积淀。此外,公司研发的动态偏置技术,能够根据不同频段的信号特点动态优化线性度,结合自热抑制设计,使集成后的芯片展现出优异的稳定性和鲁棒性表现。这一系列技术突破,使得飞骧科技在射频前端模块的集成度上达到了国际先进水平。

基于在多频段PA集成技术上的领先优势,飞骧科技正在加速推进L-PAMiD等高端模块的研发与国产化进程。L-PAMiD作为专为3G/4G/5G应用设计的低频段、中频段及高频段集成射频前端模块,技术复杂度高、设计和生产难度极大,长期以来市场被国际巨头垄断。飞骧科技正在积极开发配备国内制造商设计和生产的双工器/多工器的L-PAMiD产品。这一举措不仅意味着公司正从PA设计向滤波器等核心器件领域延伸,更重要的是,通过整合国内供应链资源,推动高端射频前端模组的全产业链国产化。