2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛于港启幕，华大北斗展望低轨卫星时代芯片机遇

4月16日至17日，2026中国航天大会“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学隆重举行。本次论坛由中国宇航学会、国际宇航联合会及香港理工大学共同主办，聚焦深空探测、国际合作、商业航天及科普教育等核心议题，汇聚全球航天领域专家学者、产业领袖与科研机构代表，是中国航天日活动极具国际影响力的高端交流平台。近期，卫星发射任务密集实施、行业利好频出，资本市场对商业航天的热度不减，本次论坛亦向外界释放出积极信号，商业航天行业正迎来发展良机。

在本次会议中，国内知名的空间定位服务提供商，深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”)董事长孙中亮发表了题为《低轨卫星通导一体化时代的芯片机遇与商业化前景》的演讲，就低轨卫星通导一体化发展路径、芯片产业机遇及商业化前景作了分析与展望，广受业界人士关注。

孙中亮指出，技术演进推动卫星通信与卫星导航深度融合，基于低轨星座的“无网实时通信+高精度定位”通导一体化服务，可构建全域覆盖、稳定可靠、低成本的时空信息服务体系，全面满足行业应用与大众消费的广泛多元需求。国家“十五五”规划明确提出要统筹建设卫星通信、导航、遥感系统，加快低轨卫星互联网组网，构建空天地一体、通导感算融合的综合服务体系。低轨卫星通导一体化服务与应用既是商业新蓝海，更是国家时空信息体系建设的战略重点。

孙中亮还表示，中国拥有独具特色的通导一体化发展路径，可依托现有北斗短报文通信与高精度定位技术开展前期应用验证，为低轨通导融合开展技术预研与场景试验。当前低轨星座进入密集组网阶段，作为产业核心底座的芯片需求持续攀升，技术呈现集成化、小型化、低功耗发展趋势，卫星导航定位芯片企业既迎来历史性发展机遇，也面临技术突破与生态构建的双重挑战。

华大北斗长期专注于GNSS导航定位芯片、模块及相关解决方案的研发和应用，产品全方位赋能智能手机、可穿戴设备、物联网、交通管理、共享单车、智能驾驶和环境监测等多样化场景。凭借持续技术创新与深厚研发积累，按出货量计，公司已成长为全球第六、中国内地第二的GNSS空间定位服务提供商，并在双频高精度射频基带一体化芯片领域占据领先市场份额。公司坚持自主创新，持续推进产品迭代升级，完善产品矩阵，以高性能、高可靠、低功耗的芯片级解决方案，为通导一体化发展落地筑牢核心技术基础。

值得关注的是，华大北斗已于2025年12月向港交所递交上市申请，目前正在进程中，此次港股上市也将标志着公司迈入资本化、国际化发展的新征程。在国家全力推进北斗规模化应用并加速建设低轨卫星系统的战略背景下，时空信息产业正迎来前所未有的战略机遇期。业内观察认为，华大北斗凭借在卫星导航芯片领域的技术积累与产业化能力，有望在低轨通导一体化浪潮中持续释放价值，为航天强国建设与粤港澳大湾区科技创新提供发展“芯”动能。