韶光芯材：四十年深耕铸就国产光刻材料领军地位

国家战略下的产业担当

韶光芯材的发展历程折射出中国半导体材料的进化之路：

1980年：承担国家重大科技项目，研制出国内首块光掩模基板

2011年：完成股份制改造，开启市场化发展

2022年：引入战略投资加速高端石英基板研发

2025年：在上海设立子公司，完善光学模组化布局

公司目前拥有300余名员工，其中60余人为核心技术骨干，包括多位具有15年以上经验的境外专家。通过与中芯国际、合肥晶合等头部企业的深度合作，其产品已广泛应用于国内主要晶圆厂。

核心技术突破国产瓶颈

在光刻材料这一"卡脖子"领域，韶光芯材已构建多方面核心技术能力：

1，超精密加工：实现φ300mm基板100nm平面度加工，打破国外垄断

2，微纳薄膜：开发出10nm级Cr/CrO/CrN复合膜系，缺陷率低于国际标准

3，全产业链配套：覆盖从基板、保护膜到光学元件的完整产品矩阵

特别值得关注的是，公司2025年通过参股上海高光微半导体，成功切入光掩模保护膜领域，填补了国内产业链空白。

产能布局服务国家需求

为响应国家半导体产业扩张需求，公司正加速产能建设，目前已建成5条产线（半导体石英产品3条/显示领域产品2条），在建4条新产线。

韶光芯材的目标是让中国芯用上中国造的光刻材料。随着新产线投产，这家拥有50余项发明专利的企业，将持续为国家半导体产业链安全贡献力量。