美国打压日本芯片产业「日本半导体巨头」

各个国家地区都推出了半导体产业发展计划，有的想要拿出巨额补贴吸引制造商投资建厂，有的则强强联手建立更大的产业优势。

就像日本传来消息，8家日本公司成立了高端芯片联盟，计划研发2nm芯片并成功量产，如此一来，老美恐怕得靠边站了。这是怎样的高端芯片联盟呢？日企强强联手，能实现半导体产业翻盘吗？

巅峰时期的日本半导体有多强？可以这么说，就连美国也十分忌惮。巅峰时期，日本占据全球80%以上的半导体市场份额，来自日本的芯片遍布世界各地，不仅质量好，而且价格低。

同时期的英特尔，德州仪器，格芯等美企都不是对手，只能看着日本半导体拿下垄断级别的市场份额。

到最后美国出手了，用不光彩的手段赢得竞争，日本半导体也一落千丈，时至今日，日本仅能生产30nm到40nm的芯片，更先进的芯片需要邀请台积电建厂才能完成制造。

可就是这样的一个产业情况，日本仍然不甘心，为了摆脱外界技术依赖，日本八大巨头强强联手，成立高端芯片联盟。

根据11月11日传来消息显示，丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、电装、三菱UFJ银行、NEC这8家日本公司合资成立了全新的半导体公司Rapidus。

这家Rapidus公司也就是高端芯片联盟，目标是瞄准2nm制程展开研发，并计划在2030年之前实现2nm芯片的量产代工。8家日企联合出资10亿日元，日本方面额外提供700亿日元（约35亿人民币）的补贴。

除了研发2nm芯片，Rapidus还会在人工智能，智能城市建设开展高端半导体的研究，为日本半导体产业添砖加瓦。

日本高端芯片联盟成立，汇聚了日本最强的资本和半导体巨头，老美恐怕得靠边站了。其实美国也在大力发展芯片本土化，为了将芯片产业链资源集中到美国，不仅邀请台积电到美国建厂，而且美国还牵头组建了“芯片四方联盟”。

美国把日本、韩国、台湾省拉入联盟，打造新的半导体产业格局。

所谓的“芯片四方联盟”其实更像是美国芯片产业的“后勤队伍”，用联盟成员的半导体资源去提升美国芯片制造业的实力。这些资源包括日本的半导体材料，韩国，台湾省的芯片制造技术以及人才。

芯片四方联盟一旦成立，联盟成员想安安稳稳做生意就难了。韩国对于加入联盟的抗拒情绪是非常明显的，美国要求韩国做出答复，却迟迟没有得到想要的答案。

并且韩国制定了提升芯片自给率，培养半导体人才的计划，目的是为了掌握话语权。没想到日本也开展了行动，Rapidus的成立或将为日本半导体产业链带来更强大的技术突破，到时候日本就是否加入芯片四方联盟，也能掌握话语权。

台湾省的台积电更不用说了，张忠谋一直反对在美国建厂，不看好美国芯片制造。

总的来看，美国费尽心思组建的芯片四方联盟正在走向破裂，韩国制定了芯片自给率目标，日本组成了高端芯片联盟，台积电则开展全球化建厂，反对资源集中到美国。联盟成员各自行动，美国真得靠边站了。

芯片行业开始角逐下一代半导体，在摩尔定律尚未走到尽头的情况下，芯片制程还能突破到2nm甚至是1nm，未来十年内，芯片行业格局将发生巨变。

台积电，三星计划在2025年实现2nm量产，英特尔也在全面进军芯片代工行业，目标是在2030年之前成为全球第二大芯片代工巨头。

面对如此复杂多变的行业格局，日企强强联手，能实现半导体产业翻盘吗？

其实日本半导体依然有很深厚的基础，单单是著名的半导体企业就有84家，排名世界前列。

在材料方面，日本掌握全球85%以上的光刻胶市场份额，全球前五大光刻胶企业中，有四家来自日本。还有日本的靶材企业同样实力雄厚，全球前六的靶材供应商有两家来自日本，且市场份额超过50%。

所以日本并非没有发展高端芯片的实力，过去的深厚积累一直在沉淀。这次日本有意振兴本土半导体，最终能否成功尚未可知，但既然有了第一步行动，就会有第二步。

当然，这条路注定是漫长的，台积电有了三十多年才取得如今的地位，日本如何跨越数代制程登顶巅峰，只有时间给出答案了。

巅峰时期的日本半导体让美国也十分忌惮，尽管如今的日本半导体不复当初，可日本想要凭借深厚的基础再现辉煌，就是不知道再次崛起之后美国会不会有别的想法，故技重施，或许只能静观其变了。

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